2024年第二届设计科学国际学术会议 （ICDS 2024）将于2024年8月2-4日在上海召开，由德赢vwin055、机械系统与振动全国重点实验室主办。上海交通大学 -集思未来交叉学科创新设计联合研究中心、上海市现代设计法研究会及谢友柏设计科学研究基金协办。

大会将安排主旨报告、特邀报告以及专题讨论会，在会上共同探讨设计科学的新进展和新突破，关注大数据、数字孪生和人工智能等变革性技术方法及其设计应用的蓬勃发展。并为研究人员、科学家和工业从业者提供交流平台，以展示他们的最新发现，参与设计与应用的讨论，挖掘潜在的合作机会。

本次会议投递论文将会经过严格同行评审，被录用论文将纳入会议论文集，收录进IEEE Xplore数据库，并提交EI核心和Scopus检索。欢迎从事相关专业的专家学者、科研人员、高校师生踊跃投稿。

会议网站： www.ic-ds.com

会议出版：ICDS 2024已收录至IEEE 会议列表

ICDS出版及检索历史：ICDS 2023 论文集 | IEEE Xplore | ISBN: 979-8-3503-4377-9 | 已成功被IEEE Xplore, EI核心, SCOPUS检索

征稿主题

征稿主题包括但不限于以下方面：设计科学、设计理论与方法、数据驱动的设计、数字孪生增强设计、工程设计、人工智能应用于设计、模型化基础设计、设计教育、仿生设计、应用于产业中的设计等。

更多征稿主题请查看官网：https://www.ic-ds.com/topics-of-interest

投稿信息

-论文提交邮箱：idesignlab@sjtu.edu.cn 

-论文提交格式：

*邮件主题及文件命名格式：ICDS2024+通讯作者姓名

*邮件内容中需包含论文题目

*请同时提交WORD 及 PDF版本

-会议官方语言为英语，只接收英文论文。

-论文需按照论文模板排版，文章要求双栏且不少于4页。（模板下载：https://www.ic-ds.com/submission）

-完整稿件应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

-欢迎投稿摘要（未/已发表内容均可）进行学术交流，录用摘要不纳入会议论文集，可在大会上进行口头报告。

重要时间节点

-摘要提交（仅做口头报告，不进行出版）/早鸟注册：2024年5月17日

-全文提交截止：2024年6月30日

-海报提交截止：2024年7月25日

-会议报到：2024年8月2日

会议日程（具体安排以会议手册为准）

2024 年 8月 2日 报到

2024 年 8 月 3日 – 2024年8月4日 会议

联系我们

咨询邮箱：idesignlab@sjtu.edu.cn（王老师）